近日，NEPCON JAPAN 2023东京秋季电子制造展览会在日本千叶幕张会展中心成功举办。物奇携多款明星产品和底层应用方案亮相展会现场，面向全球客户交流分享物奇的创新技术和产品方案，深入了解全球客户需求，探讨重点领域合作机会。
NEPCON JAPAN自1972年举办至今，已发展成为亚洲规模最大的电子制造展览会，并作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，每年吸引来自全球的参展商和观展人士汇集于此，见证这场全球电子制造行业的盛会。
作为一家总部设立在中国，专注于短距通信和边缘计算SoC芯片设计的前沿半导体企业，物奇首次亮相东京秋季电子展，面向海外市场，继续深化国际市场拓展。我们在现场重点展出了无线短距通信芯片和边缘计算芯片等明星产品和应用，吸引了全球各地的参展嘉宾前来沟通交流、洽谈合作。
高速率数传WiFi 6芯片WQ9101
Features：该芯片是国内首颗1x1双频并发WiFi 6芯片，拥有业内领先的射频和基带性能，并已通过WiFi联盟认证。
WUQi Inside：目前与知名品牌客户在智慧电视和机顶盒等项目上达成深度合作，产品进入规模量产阶段。
高端蓝牙音频芯片WQ703X系列
Features：该系列芯片是基于RISC-V + DSP架构开发的高规格蓝牙音频 SoC，拥有全球领先的蓝牙播放音乐功耗（3mA）和接收灵敏度（-99dB）。
WUQi Inside：目前已导入OPPO、荣耀、安克创新、JBL、boAt等国内外知名品牌，应用于TWS蓝牙耳机、头戴式耳机、OWS耳机以及其他音频产品。
3D边缘算力芯片WQ5007/WQ5007A
Features：该芯片支持所有主流3D视觉技术方案，具有超低功耗、算力均衡、高集成度、启动时间短等显著优势。
WUQi Inside：目前已有小米、鹿客、德施曼、凯迪仕等上百家品牌锁厂的产品搭载该芯片，市场覆盖度遥遥领先。
此次日本东京秋季电子展是继CES国际电子展之后，物奇进军海外市场，逐步实现海外推广战略的又一次重要尝试。通过这次国际展会物奇广泛接触到了多领域的潜在客户，进一步拓展了国际合作网络和渠道，并与多个国际品牌客户进行直接接触，实质性推进了与重点目标客户的合作进展，并在很大程度上提升了公司在国际市场中的知名度和竞争力。