2016年中国半导体产业风起云涌。在产业政策扶持、市场格局激变以及新技术演进等多重因素叠加共振下，中国集成电路市场迎来了快速发展的机遇期。
这一年的今天即2016年11月29日，物奇迎着难得的时代机遇落户山城重庆。
芯光点亮 蓄力技术长期主义
众所周知，半导体行业技术壁垒高，而人才又是突破技术壁垒的关键要素，很大程度上决定了芯片公司的发展前景。物奇深知优秀人才的极端重要性，在创业初期就成功汇集了曾在全球顶尖企业任职的核心高管和研发人员，组建起了世界一流的芯片研发团队。在国家电网升级换代的风口，物奇凭借领先的OFDM技术资源，迅速切入电力载波通信芯片领域，正式开启造芯之旅。
▲图示：物奇主要的芯片分布
物奇首颗电力载波芯片率先采用RISC-V开源架构设计，2017年成功流片，不久就出货超百万片，单芯片整合度业内领先。这颗芯片研制成功对物奇的发展具有标志性意义，是公司迈向短距通信领域最为关键的一步，也是物奇构建短距通信战略全景的基础性工程。
同时，也意味着物奇有能力持续探索发展纵深，蓄力技术储备，在新技术创新领域，坚持技术长期主义。
技术构建 拓展产品纵深领域
作为芯片创业公司，物奇深知要想在激烈的市场博弈中胜出，必须建立技术根据地，储备优势核心技术，形成自己的技术路线，让产品更具竞争力。
三大核心产品领域始终聚焦短距通信连接技术，从有线连接到无线连接，从PLC到Bluetooth再到WiFi，物奇一直紧跟前沿技术发展，积极培育强势竞争领域。
芯光熠熠 繁荣本土半导体产业
六年的风雨兼程，物奇以匠心致初心，深耕技术创新领域，践行技术长期主义，倾力打造了三大核心产品领域，成功量产了10余款高性能SoC芯片，产品性能和品质处于业内领先地位。
六年的拼搏奋斗，物奇在成长中积蓄向上的力量。从最初十几人的小团队发展到数百人的“战斗”队伍；从重庆起步到创建四大研发中心和一个客户支持中心；从一个细分赛道扩展到三大产品线，物奇蓄力向上，拥有了深厚的技术积淀和产品爆发力。
凡是过往，皆为序章。在物联网发展的奇点时刻，物奇将继续深耕短距通信创新领域，持续探索未来发展的无限可能。